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 A Government of India recognized company in Industrial Design and Product Development sector (Certificate No.DIPP26672) 

Forcystへようこそ

Forcystは、ムンバイの主要な設計エンジニアリングおよびプロトタイピング会社であり、医療、自動車、航空宇宙、消費者、エネルギー、産業などの複数のセクターにエンドツーエンドの製品設計、開発、製品最適化を提供しています。以下からの研究開発設計工学、電子設計開発まで、 プロトタイピング、分析、 製造業、私たちは完全なワンストップソリューションを提供します。

デザイン

製品デザイン、  

研究開発

分析

有限要素解析、CFD およびシミュレーション

プロトタイピング

プラスチック、金属、複合材料のプロトタイプ

製造

プラスチックでの生産、

金属および複合材料

何ですか 新しい? 

センシング、モノのインターネット、エネルギー電子工学

センシングエレクトロニクスは、環境のイベントや変化を検出し、その情報を他のエレクトロニクスに送信することを目的としたデバイス、モジュール、マシン、またはサブシステムです。 コンピュータプロセッサ。センサーは常に他の電子機器で使用されます。モノのインターネット(IoT)は、相互に関連するコンピューティングデバイス、機械的およびデジタルマシン、オブジェクト、動物、または人のシステムであり、一意の識別子と、人から人へ、または人から人へのネットワークを介してデータを転送する機能が提供されます。人とコンピューターの相互作用。 Energy Electronicsは、エネルギー消費を追跡および最適化して、デバイスまたはシステムの使用量を効果的に節約するプロセスです。 Forcystは、すべてのエレクトロニクスのニーズに対応する最高の社内研究開発および製品開発施設の1つを備えています。 

トポロジー最適化

トポロジー最適化は、予想される負荷、利用可能な設計スペース、材料、コストなどの設計パラメーターを考慮して、最適化された構造を開発するためのテクノロジーです。最小の質量と最大の剛性で設計を作成できます。剛性を使用する利点は、スカラー量として表すことができるため、計算効率が向上することです。入力トポロジーの最適化は3D設計を採用し、そこから材料を妨害して最も生産的な設計を取得します。荷重と拘束システムが定義されると、荷重経路の開発に必要な材料が解読されます。

有限要素解析

 

FEAを設計プロセスに組み込むことの利点は、設計エンジニアです。 製品/機器をレビューできることを確認でき、設計プロセスの早い段階でクライアントのパフォーマンス基準を確認します。これにより、製品開発プロセスを加速できます。また、結果が期待を満たさない場合、設計チームは設計を最適化して早い段階でレビューできるため、時間と費用を節約できます。正確で技術的に意味のある有限要素解析を実行するには、高度なスキルと経験を積んだエンジニアが必要です。重要なのは、技術開発および設計エンジニアリング会社として、クライアントと協力して最適なソリューションを最適化し、提供することです。情報が必要な場合、または現在または計画中のプロジェクトについて話し合う場合は、遠慮なくお電話ください。 FEAサービス、設計の最適化トラブルシューティング製品の認定、または製品の独立した有限要素解析のいずれであっても、お客様の要件を満たすためのエンジニアリングの専門知識、リソース、および経験があります。

カスタマイズされた金型と工具

Forcystは、その技術とリソースを利用して、現在の金型に適したカスタム金型を作成します。社内施設とマイクロツーリングの専門家を通じて、機能と能力を組み合わせて、特定のツーリングプロジェクトの要件を柔軟に達成します。生産を最大化し、製品コストを最小化するために、ツーリングの変更設計変更に関するいくつかの提案も提供します。さらに、メンテナンスプログラムにより、工具寿命が延長されます。工具の生産性を高めることができます。私たちの 射出成形チームは、両方のハードで豊富な経験を持っています ツーリングとソフトツーリング。ソフトツールは通常アルミニウム合金で作られていますが、ハードツールの寿命や容量は製品の生産要件をはるかに超えているため、製品の数量に関する要件がそれほど大きくない場合に提案されることがあります。言い換えれば、それは製品のコストを節約することができます。射出成形ソリューション金型設計ソリューション品質管理サービスを提供します

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY WITH PICK & PLACE MACHINE

Surface-mount technology (SMT), originally called planar mounting, is a method in which the electrical components are mounted directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). An electrical component mounted in this manner is referred to as a Surface-mount device (SMD). In industry, this approach has largely replaced the through-hole technology construction method of fitting components, in large part because SMT allows for increased manufacturing automation which reduces cost and improves quality. An import step in the assembly process is placing the components on the board and for Surface Mount Devices (SMD) this is done with an automated Pick & Place machine. Using automated Pick & Place machines is much faster and more accurate than a manually placement of the surface mount components. Overall, these machines are essential tools in PCB manufacturing, enabling efficient, accurate, and high-speed placement of electronic components. Our automation capabilities significantly enhance productivity and reliability in electronics manufacturing.

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