Pencairan Lazer Selektif (SLM)
Selektif Laser Melting atau Metal Powder Bed Fusion adalah proses pencetakan 3D yang menghasilkan benda padat, menggunakan sumber termal untuk menginduksi fusi antara partikel bubuk logam satu lapisan pada satu waktu.
Sebagian besar teknologi Powder Bed Fusion menggunakan mekanisme untuk menambahkan bubuk saat objek sedang dibangun, menghasilkan komponen akhir yang terbungkus dalam bubuk logam. Variasi utama dalam teknologi Powder Bed Fusion logam berasal dari penggunaan sumber energi yang berbeda; laser atau berkas elektron.
Jenis Teknologi Pencetakan 3D: Sintering Laser Logam Langsung (DMLS); Selektif Laser Melting (SLM); Peleburan Berkas Elektron (EBM).
Bahan: Bubuk Logam: Aluminium, Baja Tahan Karat, Titanium.
Akurasi Dimensi: ±0,1mm.
Aplikasi Umum: Bagian logam fungsional (aerospace dan otomotif); Medis; Dental.
Kekuatan: Bagian terkuat dan fungsional; Geometri kompleks.
Kelemahan: Ukuran bangunan kecil; Titik harga tertinggi dari semua teknologi.
Pencairan Lazer Selektif (SLM)
Selektif Laser Melting atau Metal Powder Bed Fusion adalah proses pencetakan 3D yang menghasilkan benda padat, menggunakan sumber termal untuk menginduksi fusi antara partikel bubuk logam satu lapisan pada satu waktu.
Sebagian besar teknologi Powder Bed Fusion menggunakan mekanisme untuk menambahkan bubuk saat objek sedang dibangun, menghasilkan komponen akhir yang terbungkus dalam bubuk logam. Variasi utama dalam teknologi Powder Bed Fusion logam berasal dari penggunaan sumber energi yang berbeda; laser atau berkas elektron.
Jenis Teknologi Pencetakan 3D: Sintering Laser Logam Langsung (DMLS); Selektif Laser Melting (SLM); Peleburan Berkas Elektron (EBM).
Bahan: Bubuk Logam: Aluminium, Baja Tahan Karat, Titanium.
Akurasi Dimensi: ±0,1mm.
Aplikasi Umum: Bagian logam fungsional (aerospace dan otomotif); Medis; Dental.
Kekuatan: Bagian terkuat dan fungsional; Geometri kompleks.
Kelemahan: Ukuran bangunan kecil; Titik harga tertinggi dari semua teknologi.
Pencairan Lazer Selektif (SLM)
Selektif Laser Melting atau Metal Powder Bed Fusion adalah proses pencetakan 3D yang menghasilkan benda padat, menggunakan sumber termal untuk menginduksi fusi antara partikel bubuk logam satu lapisan pada satu waktu.
Sebagian besar teknologi Powder Bed Fusion menggunakan mekanisme untuk menambahkan bubuk saat objek sedang dibangun, menghasilkan komponen akhir yang terbungkus dalam bubuk logam. Variasi utama dalam teknologi Powder Bed Fusion logam berasal dari penggunaan sumber energi yang berbeda; laser atau berkas elektron.
Jenis Teknologi Pencetakan 3D: Sintering Laser Logam Langsung (DMLS); Selektif Laser Melting (SLM); Peleburan Berkas Elektron (EBM).
Bahan: Bubuk Logam: Aluminium, Baja Tahan Karat, Titanium.
Akurasi Dimensi: ±0,1mm.
Aplikasi Umum: Bagian logam fungsional (aerospace dan otomotif); Medis; Dental.
Kekuatan: Bagian terkuat dan fungsional; Geometri kompleks.
Kelemahan: Ukuran bangunan kecil; Titik harga tertinggi dari semua teknologi.
HARDWARE DEVELOPMENT
At Forcyst, we entrust that the success criteria of any (IoT) Hardware project relies upon the reliability and performance of parts in BOM. And so we offer a complete customized Hardware Development to fulfill all of your IoT product performance. Our engineering and software team, work closely with you to understand and finalize the specifications of your IoT needs.
Our Hardware Development Undertakes:
Implanted Frameworks Plan: Our technical team will prepare the frameworks that are necessary for IoT applications. We'll work with you to incorporate sensors, processors, and different parts into a desired dimension gadget that meets your particular functional demands.
PCB Designing and Prototyping: Our technical team will assist you prepare the layout for customized PCB that are tailor-made to your particular requirements. We'll work with you to choose the right parts and guarantee that the eventual outcome meets the functional requirement of the product.
PCB Schematics and Production: Our technical team can produce printed circuit sheets (PCBs) for all of your IoT product needs and application. We'll work with you to limit the size and intricacy of the PCB while guaranteeing that it meets your mechatronics requirement.
PCB Production: Our production team will assist you to manufacture the IoT device at Forcyst at its Vasai production facility ideal for assembly accomplice with its pick and drop semi automated along with wave-soldering assembly line.
At Forcyst, we invest wholeheartedly in conveying superior grade, savvy, and solid hardware specifications so that it meet the requirements of our clients. Whether you're fostering another IoT item or overhauling a current one, we're here to help you constantly.
Reach us today to dive deeper into our hardware development capabilities and how we can covert your IoT thoughts into a physical product.
We provide the product development services at any stage and can take up product at mid-stage up to final stage of production.
What the concept may be, we assure that we take up the project and provide end to end solutions from product designing to prototyping to manufacturing. Contact us now to know more about us or for any queries.
