선택적 레이저 용융(SLM)
선택적 레이저 용융 또는 금속 분말 베드 융합은 열원을 사용하여 금속 분말 입자 간의 융합을 한 번에 한 층씩 유도하여 고체 물체를 생성하는 3D 인쇄 공정입니다.
대부분의 파우더 베드 퓨전 기술은 물체가 구성될 때 파우더를 추가하는 메커니즘을 사용하여 최종 구성 요소가 금속 파우더에 싸여 있습니다. 금속 분말 베드 퓨전 기술의 주요 변형은 다양한 에너지원의 사용에서 비롯됩니다. 레이저 또는 전자빔.
3D 프린팅 기술의 유형: 직접 금속 레이저 소결(DMLS); 선택적 레이저 용융(SLM); 전자빔 용융(EBM).
재료: 금속 분말: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄.
치수 정확도: ±0.1mm
일반적인 응용 프로그램: 기능성 금속 부품(항공우주 및 자동차); 의료; 이의.
강점: 가장 강력하고 기능적인 부품; 복잡한 기하학.
약점: 작은 빌드 크기; 모든 기술 중 가장 높은 가격대.
선택적 레이저 용융(SLM)
선택적 레이저 용융 또는 금속 분말 베드 융합은 열원을 사용하여 금속 분말 입자 간의 융합을 한 번에 한 층씩 유도하여 고체 물체를 생성하는 3D 인쇄 공정입니다.
대부분의 파우더 베드 퓨전 기술은 물체가 구성될 때 파우더를 추가하는 메커니즘을 사용하여 최종 구성 요소가 금속 파우더에 싸여 있습니다. 금속 분말 베드 퓨전 기술의 주요 변형은 다양한 에너지원의 사용에서 비롯됩니다. 레이저 또는 전자빔.
3D 프린팅 기술의 유형: 직접 금속 레이저 소결(DMLS); 선택적 레이저 용융(SLM); 전자빔 용융(EBM).
재료: 금속 분말: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄.
치수 정확도: ±0.1mm
일반적인 응용 프로그램: 기능성 금속 부품(항공우주 및 자동차); 의료; 이의.
강점: 가장 강력하고 기능적인 부품; 복잡한 기하학.
약점: 작은 빌드 크기; 모든 기술 중 가장 높은 가격대.
선택적 레이저 용융(SLM)
선택적 레이저 용융 또는 금속 분말 베드 융합은 열원을 사용하여 금속 분말 입자 간의 융합을 한 번에 한 층씩 유도하여 고체 물체를 생성하는 3D 인쇄 공정입니다.
대부분의 파우더 베드 퓨전 기술은 물체가 구성될 때 파우더를 추가하는 메커니즘을 사용하여 최종 구성 요소가 금속 파우더에 싸여 있습니다. 금속 분말 베드 퓨전 기술의 주요 변형은 다양한 에너지원의 사용에서 비롯됩니다. 레이저 또는 전자빔.
3D 프린팅 기술의 유형: 직접 금속 레이저 소결(DMLS); 선택적 레이저 용융(SLM); 전자빔 용융(EBM).
재료: 금속 분말: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄.
치수 정확도: ±0.1mm
일반적인 응용 프로그램: 기능성 금속 부품(항공우주 및 자동차); 의료; 이의.
강점: 가장 강력하고 기능적인 부품; 복잡한 기하학.
약점: 작은 빌드 크기; 모든 기술 중 가장 높은 가격대.
HARDWARE DEVELOPMENT
At Forcyst, we entrust that the success criteria of any (IoT) Hardware project relies upon the reliability and performance of parts in BOM. And so we offer a complete customized Hardware Development to fulfill all of your IoT product performance. Our engineering and software team, work closely with you to understand and finalize the specifications of your IoT needs.
Our Hardware Development Undertakes:
Implanted Frameworks Plan: Our technical team will prepare the frameworks that are necessary for IoT applications. We'll work with you to incorporate sensors, processors, and different parts into a desired dimension gadget that meets your particular functional demands.
PCB Designing and Prototyping: Our technical team will assist you prepare the layout for customized PCB that are tailor-made to your particular requirements. We'll work with you to choose the right parts and guarantee that the eventual outcome meets the functional requirement of the product.
PCB Schematics and Production: Our technical team can produce printed circuit sheets (PCBs) for all of your IoT product needs and application. We'll work with you to limit the size and intricacy of the PCB while guaranteeing that it meets your mechatronics requirement.
PCB Production: Our production team will assist you to manufacture the IoT device at Forcyst at its Vasai production facility ideal for assembly accomplice with its pick and drop semi automated along with wave-soldering assembly line.
At Forcyst, we invest wholeheartedly in conveying superior grade, savvy, and solid hardware specifications so that it meet the requirements of our clients. Whether you're fostering another IoT item or overhauling a current one, we're here to help you constantly.
Reach us today to dive deeper into our hardware development capabilities and how we can covert your IoT thoughts into a physical product.
We provide the product development services at any stage and can take up product at mid-stage up to final stage of production.
What the concept may be, we assure that we take up the project and provide end to end solutions from product designing to prototyping to manufacturing. Contact us now to know more about us or for any queries.
