Derretimento seletivo do Lazer (SLM)
A fusão seletiva a laser ou fusão de leito de pó metálico é um processo de impressão 3D que produz objetos sólidos, usando uma fonte térmica para induzir a fusão entre as partículas de pó metálico, uma camada de cada vez.
A maioria das tecnologias de fusão de leito de pó emprega mecanismos para adicionar pó conforme o objeto está sendo construído, resultando no componente final sendo encerrado no pó metálico. As principais variações nas tecnologias de metal Powder Bed Fusion vêm do uso de diferentes fontes de energia; lasers ou feixes de elétrons.
Tipos de tecnologia de impressão 3D: Sinterização direta a laser de metal (DMLS); Derretimento seletivo a laser (SLM); Fusão de feixe de elétrons (EBM).
Materiais: Pó de metal: alumínio, aço inoxidável, titânio.
Precisão dimensional: ± 0,1 mm.
Aplicativos comuns: Peças metálicas funcionais (aeroespacial e automotiva); Médico; Dental.
Forças: Peças funcionais mais fortes; Geometrias complexas.
Fraquezas: Tamanhos de construção pequenos; O preço mais alto de todas as tecnologias.
Derretimento seletivo do Lazer (SLM)
A fusão seletiva a laser ou fusão de leito de pó metálico é um processo de impressão 3D que produz objetos sólidos, usando uma fonte térmica para induzir a fusão entre as partículas de pó metálico, uma camada de cada vez.
A maioria das tecnologias de fusão de leito de pó emprega mecanismos para adicionar pó conforme o objeto está sendo construído, resultando no componente final sendo encerrado no pó metálico. As principais variações nas tecnologias de metal Powder Bed Fusion vêm do uso de diferentes fontes de energia; lasers ou feixes de elétrons.
Tipos de tecnologia de impressão 3D: Sinterização direta a laser de metal (DMLS); Derretimento seletivo a laser (SLM); Fusão de feixe de elétrons (EBM).
Materiais: Pó de metal: alumínio, aço inoxidável, titânio.
Precisão dimensional: ± 0,1 mm.
Aplicativos comuns: Peças metálicas funcionais (aeroespacial e automotiva); Médico; Dental.
Forças: Peças funcionais mais fortes; Geometrias complexas.
Fraquezas: Tamanhos de construção pequenos; O preço mais alto de todas as tecnologias.
Derretimento seletivo do Lazer (SLM)
A fusão seletiva a laser ou fusão de leito de pó metálico é um processo de impressão 3D que produz objetos sólidos, usando uma fonte térmica para induzir a fusão entre as partículas de pó metálico, uma camada de cada vez.
A maioria das tecnologias de fusão de leito de pó emprega mecanismos para adicionar pó conforme o objeto está sendo construído, resultando no componente final sendo encerrado no pó metálico. As principais variações nas tecnologias de metal Powder Bed Fusion vêm do uso de diferentes fontes de energia; lasers ou feixes de elétrons.
Tipos de tecnologia de impressão 3D: Sinterização direta a laser de metal (DMLS); Derretimento seletivo a laser (SLM); Fusão de feixe de elétrons (EBM).
Materiais: Pó de metal: alumínio, aço inoxidável, titânio.
Precisão dimensional: ± 0,1 mm.
Aplicativos comuns: Peças metálicas funcionais (aeroespacial e automotiva); Médico; Dental.
Forças: Peças funcionais mais fortes; Geometrias complexas.
Fraquezas: Tamanhos de construção pequenos; O preço mais alto de todas as tecnologias.
DESIGN ELETRÔNICO
A FORCYST tem uma das mais avançadas pesquisas e desenvolvimento interno para mecânica e eletrônica em Mumbai. O departamento de Pesquisa e Desenvolvimento da empresa está continuamente engajado no desenvolvimento de novos produtos e na otimização dos produtos atuais. Para ser tecnologicamente competitiva no campo principal, nossa equipe trabalha 24 horas por dia para o desenvolvimento de produtos e suas versões avançadas. Nossa equipe tem adicionado muitos novos produtos inovadores ano após ano.
Na Forcyst, estamos continuamente buscando o desenvolvimento de produtos eletrônicos e soluções de alta qualidade, duráveis e acessíveis. Nossa equipe Qualificada é capaz de lidar com projetos em todos os meios de Realidade Virtual ou Realidade Aumentada, seja Física, Potência ou Gestão de Energia.
Oferecemos amplamente os seguintes serviços;
A) Design Eletrônico
- Design de hardware (circuito e PCB)
-Projeto de firmware (microcontrolador e programação do processador)
B) Internet das coisas
-Dispositivos
-Sistemas
C) Detecção
- Sistemas de detecção
- Circuitos analógicos e digitais
-Tecnologia de onda de alta frequência
D) Eletrônica de energia
- Dispositivos de energia
- Conversão de energia
-Gerenciamento de energia